日経記事;東芝/インテル/サムスン,次世代半導体で連合 について - アライアンス・事業提携 - 専門家プロファイル

グローバルビジネスマッチングアドバイザー GBM&A 代表
神奈川県
経営コンサルタント

注目の専門家コラムランキングRSS

対象:新規事業・事業拡大

専門家の皆様へ 専門家プロファイルでは、さまざまなジャンルの専門家を募集しています。
出展をご検討の方はお気軽にご請求ください。

日経記事;東芝/インテル/サムスン,次世代半導体で連合 について

- good

  1. 法人・ビジネス
  2. 新規事業・事業拡大
  3. アライアンス・事業提携
経営戦略 アライアンスの事例と経営手法としての活用と課題

皆様、
こんにちは。
グローバル・ビジネスマッチング・アドバイザー 山本 雅暁です。

10月29日付の日経新聞に、『東芝・インテル・サムスン、次世代半導体でトップ連合 微細化・大容量めざす』のタイトルで記事が掲載されました。

本日はこの記事に関して考えを述べます。

記事の主な内容は、以下の通りです。

『東芝は米インテル、韓国サムスン電子と次世代半導体の製造技術を共同開発する。半導体材料の世界シェアで過半を握る日本メーカーを加え、国際的な研究組織を設立。2016年までに回路の線幅を現在の最先端品の半分以下の10ナノ(ナノは10億分の1)メートル台にし、大容量化を目指す。
経済産業省も資金などで支援し、次世代製品での日本の競争力確保を狙う。

日本の官民が組織する半導体の開発プロジェクトに海外の半導体大手が参加するのは初めて。半導体メーカーの淘汰や開発費の高騰を受け、従来の日本勢だけでの開発体制では後れを取る懸念があると判断。強みを持つ材料技術をテコに世界首位のインテル、2位のサムスンを巻き込む。

東芝やサムスンは10ナノメートルの技術を携帯端末などに使われるNAND型フラッシュメモリーなどに利用する。記憶容量が飛躍的に増え、切手サイズのメモリーに400ギガ(ギガは10億)バイトと現在の3倍の容量が入る。高精細の映画を約100本録画できるようになる。
インテルはパソコンなどの頭脳となるMPU(超小型演算処理装置)に利用し、計算速度を速める。

開発するのはシリコンウエハー(基板)に電子回路を焼き付ける露光工程で必要となる技術。「12年以降には波長が極めて短い紫外線を使う露光装置の実用化が見込め、理論的に回路の線幅は10ナノメートルまで細くできる。量産には露光工程で使う感光性樹脂やフォトマスク(回路原版)などの材料や装置の改良が必要となる。

開発には数百億円規模の資金が必要とみられ、大手半導体メーカーにも負担が重い。材料メーカーにとっても世界の大手3社が加わるコンソーシアムで実用化を急いだ方が投資を回収しやすい。

近く新設する組織には感光性樹脂の世界最大手JSRや、フォトマスクで1、2位の大日本印刷と凸版印刷、製造装置2位の東京エレクトロンなど10社前後の関連メーカーが参加する予定。茨城県つくば市にある官民共同の研究開発拠点を活用。海外メーカーの技術者も常駐して研究を進める。

今回のコンソーシアム結成は日本の半導体産業政策の転換点となる。これまで政府が支援するプロジェクトは日本の半導体や関連メーカーだけで組織していたが、最先端装置の開発に多額の資金が必要になっており、国境を越えて初期段階から協力する枠組みが必要と判断した。。。』


同日付の日経新聞によると、米国や欧州でも自国以外の半導体関連企業を巻き込んで次世代半導体の開発を行っています。これは自国の半導体企業だけでは開発費用を賄えないため、他国企業も含めた連合体を作って開発費を分担する必要性にせまられた事によります。

日本も同じ問題に直面しており、今まで国内大手企業だけで行ってきた開発体制を見直し、世界企業と戦っていくために海外の世界シェア1,2位の企業と連携を組んで、開発速度を早め、主導権を取る戦略に切り切り替えました。
日本は、強みを持つ材料技術をベースに世界い企業と連携して国内企業の早期事業立ち上げを行う事になります。

この方針転換は重要です。やっと日本の半導体事業も海外企業と連携して、協調出来るところは協調し、強みを確保して競争すると言う、欧米のしたたかな提携戦略を考え実行できるようになったと、感じています。

詳細は不明ですが、他社が連携する目的は、開発コストと時間の圧縮や短縮だと考えています。
国内メーカーは、この連携の恩恵を得つつ、どこで差異化を図り、インテルやサムソンと競争していくか明確な戦略を持って対抗していくことになります。


この大手半導体企業の世界的な連携の動きは、国内だけでなく、海外企業との連携を行うという点で中小企業にも大いに参考になります。

開発期間やコストなどを短縮し、それぞれの強みを活かして違う領域で事業することで、競合は避けられます。
例えば、部品メーカーと材料或いは加工メーカー、製品メーカーと部品メーカー間の異業種企業間の組組み合わせが想定できます。

勿論、連携スキームの明確化が前提で、開発コストの負担、責任分担、成果物の扱い、特許・ノウハウなどの所有権などについて、文書化して事前確認しておくことが重要です。

相手先の国は、契約書が有効に機能する日本や欧米などの法治国家が望ましいですね。

よろしくお願いいたします。

グローバル・ビジネスマッチング・アドバイザー 山本 雅暁

カテゴリ このコラムの執筆専門家

(神奈川県 / 経営コンサルタント)
グローバルビジネスマッチングアドバイザー GBM&A 代表

起業・企業存続の為の経営戦略立案・実行と、ビジネススキル向上

起業及び、事業拡大や経営合理化を目指す企業に対して経営コンサルを行います。大手メーカーで得た経験を活かし、補助金活用、アライアンスやM&A、市場分析に基づいた事業戦略策定・実行や事業再生を支援します。OJT研修でのビジネススキル向上を支援します。

カテゴリ 「経営戦略」のコラム

このコラムに類似したコラム

日経記事;日産ベンツCクラスにエンジン供給米市場でに関する考察 山本 雅暁 - 経営コンサルタント(2012/01/09 08:21)

日経記事;米P&G,商品の共同開発3倍に拡大 PBに対抗 に関する考察 山本 雅暁 - 経営コンサルタント(2010/10/29 12:50)

アライアンス:連携の実施ポイントについて 山本 雅暁 - 経営コンサルタント(2010/09/03 11:05)

日経:携帯/医療/車向け先端電子部品,日本勢14社共同開発 に思う 山本 雅暁 - 経営コンサルタント(2010/08/20 07:53)