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日経記事;エルピーダとシャープ,次世代メモリ-共同開発 連携効果

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経営戦略 アライアンスの事例と経営手法としての活用と課題

皆様、
おはようございます。
グローバル・ビジネスマッチング・アドバイザー 山本 雅暁です。

10月13日付の日経新聞に、『エルピーダとシャープ、次世代メモリー共同開発  13年めど実用化 省電力、処理速く 』のタイトルで記事が掲載されました。

本日は、この記事に関して連携効果について考えを述べます。

記事の主な内容は、以下の通りです。

『エルピーダメモリとシャープは新型の半導体メモリーを共同開発する。新しいメモリーは携帯情報端末などに使うNAND型フラッシュメモリーを情報処理の速さや消費電力の少なさで上回る。

2013年をめどに実用化し、端末の使い勝手を大幅に向上させる狙い。次世代メモリーは東芝や韓国サムスン電子なども開発している。今回新たに日本の大手電機が量産を視野に手を組むことで開発競争が本格化する。

携帯情報端末で高精細の動画など大容量データを扱う消費者が増加。メモリーには読み書き速度の向上や電力消費の低減が求められている。一方、NAND型フラッシュなど従来のメモリーは、性能を上げるための回路線幅の微細化が2010年台半ばで限界を迎えるといわれる。次世代メモリーの開発競争の行方は、半導体業界の勢力図を大きく変える可能性がある。

エルピーダとシャープが開発するのは抵抗変化式メモリー(ReRAM)。理論上はNAND型フラッシュの1万倍の速さで情報を書き込めるという。書き込み時の消費電力も減らせる。

シャープが持つ材料技術や製造方法に、エルピーダの微細加工技術を組み合わせる。独立行政法人の産業技術総合研究所、東京大学、半導体製造装置メーカーも開発に参加する。

近く産総研の研究拠点、つくばセンター(茨城県つくば市)で試作品開発を始める。回路線幅で現在の主要メモリーに匹敵する30ナノ(ナノは10億分の1)メートル台の微細化技術を使う。早ければ11年中に材料や主要な製造技術にめどをつけ、13年にはサンプル品を出荷して量産を始める計画だ。課題である製造コストの大幅な削減にも取り組む。

実用化できればエルピーダの生産拠点で量産に入るとみられる。シャープの携帯電話や多機能携帯端末への搭載を目指し、他の電機メーカーなどへの外販も検討する。

新型メモリーを使うと、家電メーカーは電力消費が少なく、データを高速でやり取りできる携帯情報端末の開発が可能になる。
パソコンの終了時の待ち時間を減らせる。
通信状況によってはフルハイビジョンの映画を数秒でダウンロードしたり、待機時の使用電力をほぼゼロにしたりするなどの効果が期待できる。。。」


次世代メモリーは、パソコンやスマートフォンやタブレッド型PCなどの携帯端末の機能・性能を大きく向上させる能力を持っています。

次世代メモリーを開発・設計・商品化することは、将来の半導体、家電、パソコンを含む情報端末の日本企業の競争力確保につながります。

半導体の開発や製造には大きな投資を必要とします。
1社だけでは投資し、回収することは大変難しい状況になっています。
しかも、現在、個々の国内半導体企業は、サムソンに負けており、単独で次世代半導体を事業化することは困難です。

この時に有効な経営手法が連携;アライアンスです。

今回の記事では、産総研、東大、半導体製造装置メーカーも連携に加わっていますので、国策に近い形でのプロジェクトになっています。

エルピーダメモリーが当該半導体の生産を請け負い、シャープが自社製品に組み込んで使います。
同時に、この半導体は他の電機メーカーなどへの外販も検討する、とされています。
積極的に外販すべきと考えます。

外販することにより、開発コストの投資回収と製造コストの削減ができると共に、パソコンや情報端末を含めた電子電機市場で、メモリーに関するプラットフォームを構築できます。
いわば、PCで使われているCPUのインテルの立場を確保することです。

圧倒的な市場支配力を持つことが、エルピーダとシャープの連携目標であるべきです。

日本は、輸出で外貨を稼ぎ、資源や食糧を輸入して成り立っています。
内需上の拡大も大事ですが、同時に輸出競争力を維持強化する必要があります。

サムスンなどの海外企業を打ち負かし、次世代メモリーで覇権を握ることが重要です。


今後の動きに期待し、注目していきます。

よろしくお願いいたします。
グローバル・ビジネスマッチング・アドバイザー 山本 雅暁

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