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日経記事;『半導体、次世代技術へ スマホ価格低下も』に関する考察

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皆様、
おはようございます。

グローバル・ビジネスマッチング・アドバイザー 山本 雅暁です。

3月15日付の日経新聞に、『半導体、次世代技術へ スマホ価格低下も』のタイトルで記事が掲載されました。

本日は、この記事に関して考えを述べます。

記事の主な内容は以下の通りです。

『 米インテルなど半導体大手が製造コストを半減する次世代技術を導入する。2017年にも半導体材料のウエハーの直径を現在の1.5倍にして、半導体チップの生産効率を2倍にする。

ウエハーの大型化はほぼ15年ぶり。高性能な半導体が安くなれば、スマートフォン(スマホ)などの情報携帯端末や電気自動車などエコカーの価格を抑え、普及を後押ししそうだ。

半導体の技術革新は電子回路の微細化による性能向上を中心に進んできた。今回は直径300ミリのウエハーを450ミリに大型化することで、高性能半導体の製造コスト半減を目指す。

ニコンは450ミリウエハーに回路を描く露光装置をインテルから受注した。15年に試作機を納入する。価格は60億円程度で、現行の装置より約3割高くなる。17年をメドに量産機を納入する予定で、出荷総額は数百億円になる見通し。

ウエハーが重くなっても微細な電子回路を描く精度が落ちないよう装置を工夫した。450ミリ対応で技術革新を先導し、露光装置で8割の世界シェアを握るオランダASMLを追い上げる。

国際半導体製造装置材料協会(SEMI)によると、大型ウエハーへの移行には研究費だけで400億ドル(約3兆8000億円)が必要とされる。装置も割高になるため、2000億~3000億円程度とされる半導体工場の建設費はさらに膨らむ。

多額の投資を負担できるのはインテルや韓国サムスン電子、それに半導体受託製造(ファウンドリー)最大手の台湾積体電路製造(TSMC)など世界でも数社に限られる。

日本の半導体大手でウエハーの大型化を検討しているのは、NAND型フラッシュメモリーで世界2位の東芝のみだ。

ウエハーは01年ごろ200ミリウエハーから300ミリへの移行が始まった。当時は日立製作所や富士通など日本勢が先行したが、半導体を十分に受注できず、工場の稼働率が低下し業績が悪化した。

今回の大型化でも投資負担に耐えきれない半導体メーカーは設計・開発に特化するなどの対応を迫られ、業界再編につながる可能性もある。

ウエハーの大型化は国際競争力の高い日本の製造装置や素材メーカーにとっては商機となる。

装置業界で世界3位の東京エレクトロンは13年度後半から、塗布・現像など製造工程に必要な様々な装置の試作を始める。日立ハイテクノロジーズは約70億円を投じ、米国と台湾に開発拠点を計3カ所新設する。

ウエハー製造で世界1、2位の信越化学工業とSUMCOも450ミリウエハーの効率的な製造方法の開発を競っている。

スマートフォンなどの情報携帯端末には、カメラ用の画像センサーや情報を記憶するメモリー、通信用の大規模集積回路(LSI)など多数の半導体が使われている。高機能半導体のコストが半減すれば、製品価格が下がり、新興国などでの需要創出につながりそうだ。』


「ウエハーの大型化」に関しては、日経記事に以下の説明があります。
半導体チップは円盤状のシリコンウエハーに電子回路を焼き付けて作る。1枚の300ミリウエハーからは数千個のチップがとれる。
直径が大きいほど一度に多くのチップができる。ウエハー大型化は電子回路の微細化とともに半導体の生産コストを下げる有力な手法で、世界の半導体大手が技術開発を競ってきた。

シリコンウエハーが大きいほど、一度に多くのチップができますので、製造効率が上がり、生産コストダウンできることになります。

スマホやタブレット端末機器の市場は、急拡大しています。既存のノートパソコンに比べて小型・軽量化であることと、価格の安いことが普及の決めてになっています。

スマホやタブレット端末は、パソコンの廉価版であり、Webサイト上の情報を見る、検索する、簡単な電子メールをやり取りする、クラウド内の情報・データを見るなどの用とには、十分耐えられるものになりつつあります。

最近ビジネス拡大し始めた電子書籍も、スマホやタブレット端末で読むことが可能です。

このように進化・拡大し続けるスマホやタブレット端末メーカーは、世界市場で勝ち組みになるためには、販売価格を下げながら、機能・性能を上げる努力を継続的に行なう必要があります。

ノートパソコンの歴史は、高機能化・高性能化と、低価格化が急速に進んだことを示しています。また、この動きはさらに継続していきます。市場のサバイバルゲームで、勝ち残った企業が、成熟したノートパソコン市場で勝ち組みになれます。

スマホやタブレット端末もノートパソコンと同じ道・歴史を歩みます。このことを可能にするのが、使用されるコアデバイスの進化です。高機能化・高性能化を実現しながら、低価格化を推し進めることで、本体商品の付加価値を上げることが可能になります。

スマホやタブレット端末の進化は、コアデバイスの進化により可能になります。多くのコアデバイスは、半導体から構成されています。

本日の記事は、米、台湾、日本の半導体大手メーカーが、製造コストを半減する次世代技術を導入する動きについて書いています。

米インテルなど半導体大手が製造コストを半減する次世代技術を導入する、2017年にも半導体材料のウエハーの直径を現在の1.5倍にして、半導体チップの生産効率を2倍にする、とのこと。

ニコンは450ミリウエハーに回路を描く露光装置をインテルから受注しました。インテルの動きに合わせて、サムスン、台湾積体電路製造、東芝などの大手半導体メーカーも同じ動きをかけます。

国内に残っている半導体メーカーの中で、世界市場で戦えるのはNAND型フラッシュメモリーをもつ東芝のみです。

大手半導体メーカーが次世代半導体開発・事業化に進みますと、記事にありますように、半導体ウエハー製造のSUMCO、半導体製造装置の東京エレクトロン、ニコンなどの国内企業にとって大きな新規事業の機会が生まれます。

半導体商品では、国内企業は東芝を除いて世界市場で単独で戦えるところは現時点で存在していません。

しかし、次世代、あるいは次々世代の半導体の開発・事業化を可能にするプラットフォーム技術・装置を国内企業が支えることになります。

この次世代、あるいは次々世代の半導体開発・製造を支える国内企業は、大手メーカーだけでなく、以前に本ブログ・コラムで紹介しましたように、とんがった先端技術をもったベンチャー・中小企業が数多くいます。

例えば、株式会社プロブエース です。
URL;http://probeace.co.jp/

LSIの製造工程の中間段階にて、ウェーハの電気的特性を検査するための装置(プローバ)に使用され、微細な探針から成る、プローブカードの製造販売を行なっています。

このようなベンチャー・中小企業にとっても差別化・差異化な技術・ノウハウをもっていれば、大きな新規事業機会が生まれます。


また、スマホやタブレット端末には、カメラ機能が搭載されています。このカメラ機能・性能も低価格化しながら、向上の一途をたどっています。

カメラの中核デバイスは、センサーです。ソニー、キャノン、東芝などの国内企業が強みをもっています。

現時点では、センサーデバイスはCMOSです。COMSも半導体の固まりです。これも次世代、あるいは次々世代のものを開発し続けないと、勝ち組みになれません。

スマホやタブレット端末は、今後新興国市場を中心に需要拡大が見込めます。日の丸半導体関連事業の復活は、スマホやタブレット端末の急速需要拡大を取り込むことがポイントになります。

この視点から、上記半導体の素材、製造・検査装置、半導体に関する国内メーカーの動きを注目していきます。

よろしくお願いいたします。

グローバル・ビジネスマッチング・アドバイザー GBM&A 山本 雅暁

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